应Benny Chi Fai CHEUNG 教授邀请，beat365周平、白倩、闫英一行于2023年10月21日-10月23日在香港理工大学参加了2023年中日超精密加工会议（The CHINA-JAPAN International Conference on Ultra-Precision Machining Process (CJUMP) 2023）。
中国-日本超精密加工工艺国际会议（CJUMP）于1984年首次启动。CJUMP2023将于2023年10月21日至23日在中国举行，这是一项旨在汇聚来自中国和日本的研究人员和学者的盛大会议。该会议的主要目标是讨论精密工程、微工程和纳米技术领域的创新理论、前沿技术和实际应用。为了紧跟超精密加工和表面精加工技术领域的最新动向，本次会议将涵盖机床、仪器以及精密测量领域的最新发展。与此同时，微加工和纳米加工方面的新技术也将受到关注，以满足当今复杂零件加工和精密制造领域的需求。CJUMP2023的举办将提供一个交流和分享知识的平台，有助于促进中日两国在超精密加工领域的合作，推动技术创新，以满足不断发展的行业需求。这次会议将有助于加深两国研究人员之间的合作，并为未来的超精密加工和制造领域的发展奠定坚实的基础。
在会议期间，团组成员，团组全体成员完成会议注册后，听取了大会报告以及分会场报告。整个大会期间，团组成员进行了口头报告的展示，并且承担了分会场主席的任务，积极参与大会主、分会场报告并与参会的专家学者进行学术交流。通过参加学术会议团组成员认真参与学术研讨交流，学习国内外学者最新科学研究方法，对今后团组成员的科学研究积累了宝贵的经验，同时通过与其他学者广泛的交流也为今后的多方合作奠定了基础。
