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大连理工大学何祝斌赴台湾参加学术会议(访问)校内公示
来源: 作者: 发布人:孙彬 时间:2019-09-12 浏览:

大连理工大学何祝斌赴台湾参加学术会议(访问)校内公示

 

2019第九届管材内高压成形国际会议邀请,我单位何祝斌拟赴台湾进行工作访问(学术交流)。现将该团组拟出访情况公示如下:

一、   出访成员

     何祝斌  教授

二、出访国家、任务、日程安排、往返航线

出访地区: 台湾

出访任务和日程安排如下:

1117日大连-上海-高雄

1117下午抵达高雄。 2019第九届管材内高压成形国际会议注册和报到。

11.18 注册报到,参加欢迎大会, 准备会议报告

11.19 参加开幕式,全体代表会议III,以及论文会议1 2

11.20 参加论文会议345,以及论文会议678

11.21 离开高雄到达上海

11.22 由上海返回大连

往返航线:大连-上海-高雄-上海-大连

三、 邀请函、邀请单位情况介绍

为促进两岸管材内高压成形专业之良性交流互动,管材内高压成形研究探讨与实务经验等进行交流与研讨,建立双方专业之渠道,提升两岸管材内高压成形专业领域共尽心力。中山大学以「让生命在中山转弯」为宗旨,以追求学术卓越、促进社会流动为发展方向,坚守人本关怀的教育价值的国际知名一流大学。特邀请何祝斌教授做大会报告。

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 四、经费来源和预算

介绍团组出访人员各自经费使用来源,并估算本次出访费用

国际旅费:參加者自付6000/*1=6000元(人民币)

住宿费:150(美元//天)*1(人)*5(天)=750美元

伙食费:60美元//*1*6=360美元

公杂费:40美元//*1*6=240美元

其他费用:2000*1=2000元(人民币)

合计:17600(人民币)

费用账号:3001-82211501(经费负责人:苑世剑)

对上述情况有任何意见,请联系院系电话0411-84708414

    beat365

                               2019912

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