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beat365张应中赴新加坡参加学术会议(访问)校内公示
来源: 作者: 发布人:孙彬 时间:2019-03-15 浏览:

 beat365 张应中 新加坡  参加学术会议(访问)校内公示

 

16届国际CAD年会—CAD19 会议主席Les A. Piegl 教授 邀请,我单位 张应中 拟赴 新加坡 进行学术交流。现将该团组拟出访情况公示如下:

 

一、   出访成员

    张应中  教授

二、出访国家、任务、日程安排、往返航线

出访地区: 新加坡

出访任务和日程安排如下:

623日 离开大连,经厦门赴新加坡

624CAD19 会议注册、会议开幕、大会报告

625 CAD19主题报告、小组学术报告

626 CAD19 会议小组学术报告、会议闭幕式

627日 与新加坡制造技术研究院Song Bin教授学术交流

628日 参观新加坡制造技术研究院开发的工业4.0现代工厂

629日 离开新加坡,经厦门返回大连

往返航线: 大连—厦门—新加坡—厦门—大连

三、 邀请函、邀请单位情况介绍


16届国际CAD年会是由国际著名CAD专家、美国南佛罗里达大学Pieg教授创建、国际杂志“Computer Aided and Application 杂志社每年举办的CAD学术年会,探讨和交流CAD领域当前最新学术进展和学术成果,还配有最新的CAD软件、硬件成果展。本年度会议由新加坡技术与设计大学承办。

新加坡制造技术研究院是具有世界水平、面向先进制造技术研究和开发的专业研究机构;研究开发的工业4.0现代工厂项目是目前世界水平最高的智能制造样板工程。              


               

四、经费来源和预算

国际旅费:6000元人民币

注册费:  800美元

住宿费:220美元/´6=1320美元

伙食费:55美元/´7=385美元

公杂费:40美元/´7=280美元

其他费用:护照费、签证费、保险等预计1000

合计:26495

出资账号:3001-07002186

负责人:张应中

对上述情况有任何意见,请联系学院办公室。联系电话:0411-84708414。

 

beat365

                                2019315

 

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