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beat365康仁科教授等赴沈阳参加中国国际制造会议(IMCC2019)
来源: 作者: 发布人:2013012137 时间:2019-10-25 浏览:


应大会组委会主席沈阳建筑大学校长吴玉厚教授的邀请,作为主办单位之一,大连理工大学校长郭东明院士,beat365康仁科教授、高航教授、王敏杰教授、王晓东教授、赵丹阳教授、杨睿教授、郭江教授等于109-11日参加了在沈阳举办的第18届中国国际制造大会(IMCC 2019)

中国国际制造会议是由制造领域最权威的国际组织——国际生产工程科学院(CIRP)、中国机械工程学会和韩国制造技术工程师协会联合举办的国际学术会议,每两年举行一次。自1983年以来,IMCC已成功举办了17届会议,会议主题已扩展到先进制造技术的各个领域。第18届中国国际制造会议(IMCC 2019) 由沈阳建筑大学主办,国家自然科学基金委、大连理工大学、东北大学、沈阳理工大学、大连交通大学协办。会议期间,国家自然科学基金委员会举办优秀的基金项目报告和机械学科成果展览。此外,会议内容涵盖了先进装备制造技术与装备、极端制造、超精密制造、高性能传动和智能设备、模具技术制造与成型技术等相关领域。来自美国,日本,德国,英国等各个国家和地区的专家学者共计800多人齐聚一堂,针对机械制造领域的最新成果进行了展示和交流,并共同探讨了先进制造技术创新思想和成果。

大连理工大学是中国国际制造会议的主办单位之一。在本次会议中,郭东明院士担任大会主席,康仁科教授和王敏杰教授担任大会指导委员会委员,郭江教授担任大会论文评审委员会委员,杨睿教授担任大会组委会委员。

会议于1010日上午开幕,中国工程院院士,大连理工大学校长,中国国际制造会议主席郭东明院士主持开幕式。在分会场环节,康仁科教授和赵丹阳教授分别担任磨料技术学术论坛分会场和模具技术设计与制造分会场主席。在磨料技术学术论坛的分会场,郭江教授和高航教授分别做了题为“Advanced Finishing Technologies for High Value Manufacturing”和“The Automation and Intelligence Route of High-performance Manufacturing for Composite Components”的邀请报告。在模具技术设计与制造分会场,王敏杰教授做了题为“3D Printing Technology of Injection Mold and Its Application”的邀请报告。王晓东教授在高性能传输与智能设备高端论坛上做了题为“Precision Assembly Technique and Automation Equipment for Miniature Devices and the Intelligentization Trend”的邀请报告。

 

 

通过参加本届中国国际制造会议(IMCC 2019),加深了对国际先进制造技术创新思想最新动态的了解,加强了与海内外学者的联系并扩展了在相关领域展的学术交流,扩大了大连理工大学在机械制造学科的国际影响力,有助于提高我校精密与特种加工技术的研究水平。

 

 

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